产业动态2025年12月10日
全球芯片产业投资持续升温：
功率半导体成新宠
随着电动汽车和AI服务器需求的爆发，功率半导体领域迎来新一轮投资热潮。VisIC Technologies完成2600万美元B轮融资，Hyundai/Kia战略入局。
VisIC完成2600万美元融资
全球领先的GaN功率器件创新企业VisIC Technologies宣布完成2600万美元B轮融资。本轮融资由Hyundai/Kia作为战略投资者领投，表明汽车行业对第三代半导体技术的重视正在快速提升。
这笔资金将主要用于加速高压GaN器件在电动汽车逆变器中的商业化应用，并进一步扩大全球研发与销售团队。
近期半导体领域重点投融资事件
VisIC Technologies
$26MB轮融资 • GaN功率器件
投资方包括Hyundai/Kia等，资金将重点用于电动汽车逆变器中的GaN功率器件研发与商业化。
Ascent Solar
$5.5M私募配售 • 光伏技术
资金将用于扩大生产规模、升级核心工艺，并进一步提升柔性薄膜太阳能电池效率。
UK-Canada Collaboration
战略合作政府合作 • AI数据中心光引擎
跨大西洋合作项目将聚焦高效光互连技术，加速AI数据中心的下一代光引擎研发。
行业趋势分析
近期投融资动态表明，资本市场正在向两个方向集中：
- 1车规级功率半导体随着电动汽车渗透率持续提升，高效率、高可靠性的SiC与GaN器件需求显著增长。
- 2AI基础设施大模型训练与推理需要海量算力和高速互连，持续推动光通信芯片与高效电源管理器件发展。
关键市场数据
GaN功率器件市场CAGR
48%
2023-2028预测
AI服务器电源需求
3.5x
未来三年增长预期
订阅行业简报
获取最新的芯片与视频技术动态