产业动态2025年12月10日
全球芯片产业投资持续升温：
功率半导体成新宠
随着电动汽车和AI服务器需求的爆发，功率半导体领域迎来新一轮投资热潮。 VisIC Technologies完成2600万美元B轮融资，Hyundai/Kia战略入局。
VisIC完成2600万美元融资
全球领先的GaN（氮化镓）功率器件创新企业VisIC Technologies宣布完成2600万美元的B轮融资。 本轮融资由Hyundai/Kia（现代起亚汽车）作为战略投资者领投，标志着汽车行业对第三代半导体技术的重视程度达到了新的高度。
这笔资金将主要用于加速VisIC的高压GaN器件在电动汽车逆变器中的商业化应用， 以及扩大其全球研发和销售团队。
近期半导体领域重点投融资事件
VisIC Technologies
$26MB轮融资•GaN功率器件
投资方：Hyundai/Kia等。用于电动汽车逆变器技术研发。
Ascent Solar
$5.5M私募配售•光伏技术
用于扩大生产规模和技术升级，提升柔性薄膜太阳能电池效率。
UK-Canada Collaboration
战略合作政府合作•AI数据中心光引擎
跨大西洋合作伙伴关系，旨在加速AI数据中心的高效光互连技术研发。
行业趋势分析
从近期的投融资动态可以看出，资本市场正在向两个主要方向集中：
- 1车规级功率半导体随着电动汽车渗透率的提升，对高效率、高可靠性的SiC和GaN器件需求激增。
- 2AI基础设施AI大模型的训练和推理需要海量算力和高速互连，推动了光通信芯片和高效电源管理芯片的发展。
关键市场数据
GaN功率器件市场CAGR
48%
2023-2028预测
AI服务器电源需求
3.5x
未来三年增长预期
订阅行业简报
获取最新的芯片与视频技术动态